V elektronickém průmyslu jsou spolehlivost montáže, tepelný management a ochrana součástek kritickými otázkami. Na stránkách lepicí řešení pro elektroniku dnes hrají ústřední roli v konstrukci, montáži a životnosti elektronických zařízení, od desek plošných spojů a baterií až po obrazovky a kryty.
ADDEV Materials podporuje výrobce elektroniky s komplexním sortimentem. technické pásky, funkční fólie, pěny a průmyslová lepidla., přizpůsobené nejnáročnějším elektrickým, tepelným a mechanickým omezením.
Elektronické aplikace kladou na použité materiály specifická omezení. Lepicí řešení musí splňovat přísné požadavky na bezpečnost, výkon a shodu s předpisy.
Mezi hlavní hledané vlastnosti patří:
Spolehlivá elektrická izolace k zabránění zkratům a výbojům.
Tepelná odolnost odolávat teplu, které vytvářejí součásti
Nízký obsah plynů k ochraně citlivých součástí
Kompatibilita s miniaturizací vybavení
Požární odolnost (normy UL, IEC)
Rozměrová stabilita v průběhu času
Tato omezení způsobují, že lepicí řešení pro elektronický průmysl samostatnými funkčními prvky, které zdaleka neslouží jen k upevnění.
Lepicí řešení pro elektroniku spojuje všechny pásky, fólie, pěny a lepidla používané k montáži, izolaci, ochraně nebo řízení tepla v elektronických zařízeních.
To zahrnuje
Elektroizolační pásky
Vysokoteplotní pásky
Optické ochranné fólie
Technické pěny
Tepelné podložky a fólie
Přesná průmyslová lepidla
Použití technických lepicích řešení nabízí mnoho výhod oproti tradičním metodám montáže (šrouby, svorky, svařování).
Hlavní výhody :
Čistá a přesná montáž, bez mechanického namáhání
Snížení hmotnosti komponenty
Optimalizace prostoru, nezbytné pro miniaturizovaná zařízení
Absorpce vibrací a nárazy
Zvýšená spolehlivost v dlouhodobém horizontu
Flexibilita designu pro inženýry
Lepicí řešení pro elektronický průmysl pokrývají široké spektrum aplikací, od hromadné výroby až po zařízení s vysokou přidanou hodnotou.
Pásky a lepidla se používají pro :
Elektrická izolace vzletových a přistávacích drah
Údržba součástí
Ochrana proti vlhkosti a prachu
Tlumení vibrací
Na stránkách polyimidové pásky, se například hojně používají pro svou teplotní odolnost a dielektrické vlastnosti.
V lithium-iontových bateriích a skladovacích systémech :
Připojení buněk
Elektrická izolace
Tepelné řízení
Požární bezpečnost
Technické pěny a tepelné fólie zde hrají klíčovou roli z hlediska spolehlivosti a bezpečnosti.
Optické fólie a lepidla umožňují :
Ochrana citlivých povrchů
Míchání bez bublin a zbytků
Zachování optické kvality
Používají se na obrazovkách LCD a OLED a v dotykových rozhraních.
Lepicí řešení zajišťují :
Vodotěsné skříně
Upevnění vnitřních podpěr
Ochrana proti mechanickému poškození a poškození vlivem prostředí
Rostoucí výkon elektronických součástek generuje velké množství tepla. Špatný odvod tepla má přímý vliv na životnost a výkon.
ADDEV Materials nabízí řešení tepelného managementu jako například :
Tepelné podložky
Disipativní fólie
Pěny pro vyplnění mezer
Adhezní tepelná rozhraní
Tato řešení zajišťují účinný přenos tepla mezi součástmi a chladiči při zachování spolehlivé elektrické izolace.
ADDEV Materials je umístěn jako technický partner pro výrobce elektroniky, které zdaleka nespočívají jen v dodávkách materiálů.
Naše silné stránky:
Široké portfolio lepicích řešení pro elektroniku
Partnerství s výrobci benchmarků
Možnost vysoce přesného řezání (vysekávání)
Technická podpora již od fáze návrhu
Řešení, která splňují normy elektronického průmyslu
Elektroizolační pásky, polyimidové fólie a izolační lepidla se běžně používají k zabránění zkratu a zajištění bezpečnosti elektronických zařízení.
Tepelný management je založen na použití tepelných podložek, disipativních fólií a pěnové výplně mezer, které zajišťují účinný přenos tepla.
Ano, samolepicí řešení mohou snížit velikost i hmotnost, takže jsou vhodná zejména pro miniaturní zařízení.
Některá řešení, jako jsou polyimidové pásky nebo vysokoteplotní lepidla, jsou navržena tak, aby odolala vysokým teplotám.
Ano, společnost ADDEV Materials podporuje své zákazníky individuálními řešeními, včetně přesného řezání a přizpůsobení specifickým omezením elektronických projektů.
Français 
English (UK) 
Polski 
Nederlands (België) 
Deutsch 
Magyar 
Română 
Čeština