Face à l’augmentation des exigences en matière de performance et de fiabilité électronique, les solutions de gestion EMI/RFI ont considérablement évolué. Chez ADDEV Materials, on vous propose des matériaux à la fois efficaces, compacts et faciles à intégrer dans des designs toujours plus contraints.

Parmi les solutions les plus innovantes, on retrouve :

• Les films de blindage électromagnétique : Ultrafins et flexibles, ils offrent une excellente conductivité et sont faciles à appliquer sur les cartes électroniques, les connecteurs ou même à l’intérieur des boîtiers. Ils permettent un blindage efficace tout en limitant l’ajout de poids et d’encombrement.
• Les adhésifs et joints conducteurs : Ces matériaux multifonctions assurent à la fois l’assemblage mécanique des composants et la continuité électrique indispensable pour bloquer les interférences. Ils simplifient également le montage en réduisant le nombre d’opérations.
• Les absorbeurs EMI : Ces matériaux absorbent l’énergie des ondes électromagnétiques au lieu de simplement les réfléchir. Ils sont particulièrement utiles dans les dispositifs à haute fréquence comme les modules sans fil, en minimisant le bruit interne et les rayonnements vers l’extérieur.
• Les mousses et gels conducteurs : Placés dans les interstices des boîtiers électroniques, ils garantissent un blindage uniforme même dans les géométries complexes, tout en apportant une protection contre l’humidité, la poussière et les chocs.

Ces technologies permettent d’atteindre des niveaux de protection élevés sans compromettre la compacité, la légèreté ou le design final du produit.
En combinant plusieurs solutions adaptées à chaque zone critique, il devient possible de construire des systèmes robustes, fiables et parfaitement conformes aux normes internationales.