La gamme Bostik Born2Bond UV-CIPG Gasketing regroupe des solutions de joints formés et polymérisés en place par UV, conçues pour les applications industrielles nécessitant étanchéité, précision et rapidité de production.
La gamme Bostik Born2Bond UV-CIPG Gasketing, pour UV Cure-In-Place Gasket, permet de créer directement un joint sur une pièce ou un boîtier par dépose contrôlée, puis de le polymériser immédiatement sous lumière UV. Cette approche se distingue des joints découpés, moulés ou assemblés manuellement, qui peuvent nécessiter des outillages dédiés, des moules, des fours ou des opérations de pose plus longues.
Ces solutions sont particulièrement adaptées aux environnements de production où les composants deviennent plus compacts, les géométries plus complexes et les exigences d’étanchéité plus élevées. Elles permettent de former des joints souples, résistants à la compression et capables de contribuer à la protection contre l’eau, la poussière, les variations de température et certaines expositions chimiques.
Les solutions Bostik Born2Bond UV-CIPG Gasketing sont conçues pour répondre aux besoins d’assemblage de précision dans des environnements industriels exigeants.
Caractéristique | Description |
Type de technologie | Joint formé en place et polymérisé par UV, également appelé UV Cure-In-Place Gasket ou UV-CIPG |
Fonction principale | Création de joints d’étanchéité souples pour la protection contre l’eau, la poussière et les agressions environnementales. |
Mode d’application | Dépose automatisée ou semi-automatisée par équipement de dispensing. |
Polymérisation | Durcissement rapide par exposition à une source UV, sans recours à un four thermique. |
Propriétés mécaniques | Forte flexibilité, bonne élongation et résistance à la déformation. |
Comportement en compression | Formulation conçue pour limiter le risque de fissuration lorsque le joint est comprimé ou déformé. |
Résistance environnementale | Résistance aux fluctuations de température, à l’humidité, à la poussière et à certains produits chimiques selon la référence choisie. |
Substrats compatibles | Utilisation possible sur différentes surfaces industrielles, notamment certains plastiques, métaux, verres ou surfaces techniques selon validation préalable. |
Process industriel | Compatible avec les lignes automatisées, les robots de dépose, les systèmes de micro-dispensing et les géométries complexes. |
Les joints traditionnels peuvent générer des contraintes importantes : stockage de références multiples, tolérances dimensionnelles, opérations de pose manuelle, risque de mauvais positionnement ou besoin d’outillages spécifiques. Avec une solution UV-CIPG, le joint est formé directement sur la pièce, selon un tracé défini par le process de dépose.
La dépose automatisée permet d’obtenir un cordon régulier, positionné selon une trajectoire prédéfinie. Cette précision est particulièrement utile pour les composants compacts, les boîtiers électroniques ou les pièces à géométrie complexe, où l’espace disponible pour le joint est limité.
La polymérisation immédiate par lumière UV permet de réduire le temps nécessaire entre l’application du joint et la manipulation de la pièce. Contrairement à certaines solutions nécessitant un séchage, une cuisson ou une phase de stabilisation plus longue, les solutions UV-CIPG peuvent faciliter l’intégration dans des lignes de production à cadence élevée.
Les joints UV-CIPG sont conçus pour conserver leur flexibilité et résister aux contraintes mécaniques liées à la compression, à l’ouverture/fermeture ou aux variations dimensionnelles. Leur résistance à la fissuration contribue à maintenir la fonction d’étanchéité dans le temps, sous réserve d’une sélection produit et d’une validation process adaptées.
Dans les boîtiers électroniques, l’enjeu est de protéger les composants internes contre l’humidité, la poussière et les contaminants tout en conservant un design compact. Les solutions Bostik Born2Bond UV-CIPG Gasketing permettent de déposer un joint directement sur le contour du boîtier, avec une géométrie adaptée à la pièce.
Dans le secteur automobile, les modules électroniques peuvent être exposés à des variations de température, à l’humidité, aux vibrations ou à des environnements contraignants. Les joints formés en place peuvent contribuer à protéger des composants tels que les capteurs, boîtiers de contrôle, modules ADAS ou unités électroniques.
Les objets connectés, montres intelligentes, capteurs portables et dispositifs compacts nécessitent souvent des solutions d’étanchéité fines, précises et compatibles avec des géométries complexes. Le gasketing UV-CIPG permet de former des joints adaptés à de petites surfaces, avec un contrôle précis du volume déposé.
Pour les fabricants de boîtiers, d’enclosures et de sous-ensembles techniques, les joints formés en place permettent d’adapter la solution d’étanchéité à différentes tailles, formes ou configurations de pièces. Cette flexibilité est utile lorsque les références produits évoluent régulièrement ou lorsque les volumes ne justifient pas toujours des joints moulés spécifiques.
Le choix d’un adhésif industriel ne repose pas uniquement sur les performances du produit. Il dépend aussi de sa compatibilité avec les matériaux, de son comportement en production, de la méthode d’application et des contraintes d’usage final.
En travaillant avec un partenaire capable d’associer l’expertise produit Bostik à une compréhension des procédés industriels, les fabricants bénéficient d’un accompagnement plus complet. L’objectif est de proposer une solution adhésive cohérente avec le besoin technique, mais aussi réaliste à intégrer dans un environnement de production.
Un joint UV-CIPG, ou UV Cure-In-Place Gasket, est un joint formé directement sur une pièce par dépose d’un matériau liquide ou pâteux, puis polymérisé par exposition à la lumière UV. Il remplace dans certains cas les joints découpés, moulés ou assemblés manuellement.
Le principal avantage est de pouvoir créer un joint précis, souple et adapté à la géométrie de la pièce. La polymérisation UV permet un durcissement rapide, ce qui peut réduire les temps de production. Cette technologie limite également le besoin de moules, de fours ou de stocks importants de joints prédécoupés.
Oui, ces solutions sont conçues pour être utilisées avec des systèmes de dispensing automatisés ou semi-automatisés. Elles peuvent être intégrées dans des lignes de production nécessitant une dépose précise, répétable et compatible avec des cadences industrielles.
La gamme est particulièrement adaptée à l’électronique, à l’automobile, aux objets connectés, aux boîtiers techniques, aux caméras, aux capteurs et aux assemblages nécessitant une protection contre l’eau, la poussière ou les contraintes environnementales.
Pas systématiquement. Le choix dépend du niveau d’étanchéité attendu, du design de la pièce, du type de substrat, des conditions d’usage et du process industriel. Une phase de test est recommandée pour valider la compatibilité de la solution avec l’application finale.
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