A Bostik Born2Bond UV-CIPG Gasketing termékcsalád olyan, UV-sugárzással a helyszínen kialakított és kikeményített tömítési megoldásokat tartalmaz, amelyeket olyan ipari alkalmazásokhoz terveztek, ahol szivárgásmentességre, pontosságra és gyors gyártásra van szükség.
A Bostik Born2Bond UV-CIPG Gasketing termékcsalád – amely az UV Cure-In-Place Gasket (helyben keményedő UV-tömítés) technológiát jelenti – lehetővé teszi, hogy a tömítőanyagot szabályozott módon közvetlenül az alkatrészre vagy a házra vigyék fel, majd azonnal UV-fény hatására megkeményítsék. Ez a módszer eltér a kivágott, öntött vagy kézzel összeállított tömítésektől, amelyekhez speciális szerszámok, formák, kemencék vagy hosszabb felszerelési műveletek szükségesek lehetnek.
Ezek a megoldások különösen alkalmasak olyan gyártási környezetekre, ahol az alkatrészek egyre kompaktabbak, a geometriák egyre bonyolultabbak, a tömítési követelmények pedig egyre szigorúbbak. Lehetővé teszik rugalmas, nyomásálló tömítések kialakítását, amelyek védelmet nyújtanak a víz, a por, a hőmérséklet-ingadozások és bizonyos kémiai hatások ellen.
A Bostik Born2Bond UV-CIPG tömítőanyag-megoldásokat úgy tervezték, hogy megfeleljenek a precíziós összeszerelés igényeinek a szigorú követelményeket támasztó ipari környezetekben.
Jellemzők | Leírás |
Technológia típusa | Helyben kialakított és UV-fény hatására kikeményedő tömítés, más néven UV Cure-In-Place Gasket vagy UV-CIPG |
Fő funkció | Rugalmas tömítések gyártása víz, por és környezeti hatások elleni védelem céljából. |
Alkalmazási mód | Automatizált vagy félig automatizált felvitel adagoló berendezéssel. |
Polimerizáció | Gyors kötés UV-sugárzás hatására, hőkezelő kemence használata nélkül. |
Mechanikai tulajdonságok | Kiváló rugalmasság, jó nyúlás és alakváltozásnak való ellenállás. |
Nyomás alatti viselkedés | A készítmény úgy lett kialakítva, hogy csökkentsék a repedés kialakulásának kockázatát, amikor a tömítés nyomásnak van kitéve vagy deformálódik. |
Környezeti ellenállás | A választott típusnak megfelelően ellenáll a hőmérséklet-ingadozásoknak, a páratartalomnak, a pornak és bizonyos vegyi anyagoknak. |
Kompatibilis szubsztrátumok | Előzetes jóváhagyás alapján különféle ipari felületeken használható, többek között bizonyos műanyagokon, fémeken, üvegeken vagy műszaki felületeken. |
Ipari folyamat | Kompatibilis automatizált gyártósorokkal, adagolórobotokkal, mikroadagoló rendszerekkel és bonyolult geometriákkal. |
A hagyományos tömítések jelentős terhelést jelenthetnek: többféle alkatrész tárolása, mérettűrések, kézi beépítési műveletek, a helytelen elhelyezés kockázata vagy speciális szerszámok igénye. Az UV-CIPG megoldásnál a tömítés közvetlenül az alkatrészen alakul ki, a felhordási folyamat által meghatározott vonal mentén.
Az automatizált felvitel lehetővé teszi egyenletes, előre meghatározott pályán elhelyezett ragasztócsík kialakítását. Ez a pontosság különösen hasznos kompakt alkatrészek, elektronikus házak vagy bonyolult geometriájú alkatrészek esetében, ahol a ragasztáshoz rendelkezésre álló hely korlátozott.
Az UV-fény segítségével történő azonnali polimerizáció lehetővé teszi a tömítőanyag felvitele és az alkatrész kezelése közötti idő lerövidítését. Ellentétben bizonyos megoldásokkal, amelyek hosszabb száradási, kemencés vagy stabilizációs fázist igényelnek, az UV-CIPG megoldások megkönnyítik a beépítést a nagy sebességű gyártósorokba.
Az UV-CIPG tömítések úgy lettek kialakítva, hogy megőrizzék rugalmasságukat, és ellenálljanak a nyomás, a nyitás/zárás vagy a méretváltozások okozta mechanikai igénybevételnek. Repedésállóságuk hozzájárul a tömítési funkció hosszú távú fenntartásához, feltéve, hogy a termék kiválasztása és a folyamat validálása megfelelően történik.
Az elektronikus házak esetében a kihívás az, hogy a belső alkatrészeket megvédjék a nedvességtől, a portól és a szennyeződésektől, miközben megőrzik a kompakt kialakítást. A Bostik Born2Bond UV-CIPG Gasketing megoldások lehetővé teszik a tömítés közvetlen felvitelét a ház kontúrjára, az alkatrész geometriájához igazodva.
Az autóiparban az elektronikus modulok hőmérséklet-ingadozásoknak, páratartalomnak, rezgéseknek vagy zord környezeti feltételeknek lehetnek kitéve. A helyszínen kialakított tömítések hozzájárulhatnak olyan alkatrészek védelméhez, mint az érzékelők, a vezérlőegységek, az ADAS-modulok vagy az elektronikus egységek.
Az okos eszközök, okosórák, hordozható érzékelők és kompakt készülékek gyakran igényelnek vékony, precíz és bonyolult geometriákhoz illeszkedő tömítési megoldásokat. Az UV-CIPG tömítéstechnika lehetővé teszi kis felületekhez igazodó tömítések kialakítását, a felvitt anyagmennyiség pontos szabályozásával.
A házak, burkolatok és műszaki alkatrészek gyártói számára a helyszínen kialakított tömítések lehetővé teszik a tömítési megoldás különböző méretű, alakú vagy kialakítású alkatrészekhez való igazítását. Ez a rugalmasság akkor hasznos, ha a termékek rendszeresen változnak, vagy ha a mennyiségek nem mindig indokolják speciális öntött tömítések gyártását.
Az ipari ragasztó kiválasztása nem csupán a termék teljesítményén múlik. Az anyagokkal való összeférhetőségétől, a gyártási folyamat során tanúsított viselkedésétől, az alkalmazási módszertől és a végfelhasználási követelményektől is függ.
Olyan partnerrel együttműködve, aki képes ötvözni a termékismeretet Bostik Az ipari folyamatok alapos ismerete révén a gyártók átfogóbb támogatást kapnak. A cél egy olyan ragasztási megoldás kidolgozása, amely nemcsak a műszaki követelményeknek felel meg, hanem a gyártási környezetbe is reálisan beépíthető.
Az UV-CIPG (UV Cure-In-Place Gasket) tömítés olyan tömítés, amelyet folyékony vagy paszta szerű anyag felvitelével közvetlenül az alkatrészre alakítanak ki, majd UV-fény hatására polimerizálnak. Bizonyos esetekben ez helyettesíti a kivágott, öntött vagy kézzel összeállított tömítéseket.
A legfőbb előnye, hogy precíz, rugalmas és az alkatrész geometriájához igazodó tömítést lehet kialakítani. Az UV-polimerizáció gyors kötést tesz lehetővé, ami lerövidítheti a gyártási időt. Ez a technológia emellett csökkenti az öntőformák, kemencék és az előre kivágott tömítések nagy mennyiségű raktározásának szükségességét.
Igen, ezeket a megoldásokat automatizált vagy félig automatizált adagoló rendszerekkel való használatra tervezték. Beépíthetők olyan gyártósorokba, ahol pontos, ismételhető és az ipari termelési ütemhez igazodó adagolásra van szükség.
A termékcsalád különösen alkalmas elektronikai eszközökhöz, gépjárművekhez, okos eszközökhöz, műszaki szekrényekhez, kamerákhoz, érzékelőkhöz, valamint olyan szerelvényekhez, amelyek védelmet igényelnek a víz, a por vagy a környezeti hatások ellen.
Nem feltétlenül. A választás a kívánt tömítési szinttől, az alkatrész kialakításától, az alapfelület típusától, a használati körülményektől és az ipari gyártási folyamattól függ. Javasolt egy tesztelési szakasz elvégzése, hogy ellenőrizzék a megoldás és a végső alkalmazás közötti kompatibilitást.
Français Français 
English (UK)
Polski
Nederlands (België)
Deutsch
Magyar
Română
Čeština
