A Bostik Born2Bond UV-epoxi ragasztók olyan ipari alkalmazásokhoz lettek kifejlesztve, amelyeknél pontos felvitelre, gyors kötésre és az érzékeny alkatrészek megbízható védelmére van szükség.
A Bostik Born2Bond UV-Epoxy ragasztók termékcsaládja olyan UV-epoxi ragasztókat tartalmaz, amelyek olyan alkalmazásokhoz készültek, ahol elengedhetetlen a felvitel pontossága, a folyamat pontos szabályozása és az alkatrészek védelme. Egyes hagyományos epoxi rendszerekkel ellentétben ezek a készítmények UV-fény hatására polimerizálódnak, így elkerülhetők a magas hőmérsékleti ciklusok, és jobban védhetők a hőérzékeny alkatrészek.
Ezek az UV-epoxi ragasztók különösen alkalmasak elektronikai alkalmazásokhoz, mint például a Glob Top kapszulázás, a Dam & Fill eljárások, a mikrochipek védelme, az intelligens kártyák, az érzékelők és a kompakt elektronikai modulok. Lehetővé teszik egy helyi védőréteg kialakítását a nedvesség, a por és bizonyos mechanikai igénybevételek ellen, miközben integrálhatók az automatizált gyártási folyamatokba.
A pontos tulajdonságok a kiválasztott terméktől, az ügyfél által alkalmazott eljárástól és a felhasználási körülményektől függenek. Általánosságban elmondható, hogy a Bostik Born2Bond UV-epoxi ragasztók a következő igényeket képesek kielégíteni:
Jellemzők | Leírás |
Technológia típusa | UV-epoxi ragasztó / kationos epoxi ragasztó. |
Polimerizációs technológia | Hálósodás UV-fény hatására. |
Alkalmazási mód | Adagolás, automatizált adagolás, helyspecifikus felvitel vagy precíziós felvitel. |
Polimerizáció | Gyors kötés UV-sugárzás hatására, hőkezelő kemence használata nélkül. |
Az alkalmazás viselkedése | A réológia lehetővé teszi a lerakódás szabályozását és az alkalmazási területen kívüli elterjedés korlátozását. |
Biztosított védelem | Hozzájárul a nedvesség, a por, a mechanikai igénybevételek és bizonyos kedvezőtlen környezeti hatások elleni védelemhez. |
Hőtechnikai szempont | Polimerizáció magas hőmérsékletnek való hosszan tartó kitettség nélkül, érzékeny alkatrészekhez alkalmas. |
Főbb alkalmazások | Elektronikai beépítés, Glob Top, Dam & Fill, mikrochipek védelme, chipkártyák és elektronikai modulok. |
Az UV-polimerizáció lehetővé teszi a hálósodás kívánt időpontban történő elindítását a ragasztó felvitele után. A polimerizációs idő ilyen módon történő szabályozása megkönnyíti az UV-epoxi ragasztó beépítését a gyors ütemű gyártási környezetbe, különösen akkor, ha az alkatrészeknek gyorsan kell átjutniuk az egyik összeszerelési lépésből a másikba.
Bizonyos elektronikai alkalmazásokban a mikrochipek, csatlakozások, kötővezetékek vagy hordozók érzékenysége miatt nem alkalmazhatók magas hőmérsékletek. Az UV-epoxi ragasztók érdekes alternatívát jelentenek, mivel UV-fény hatására történő kikeményedésükkel csökkenthető az alkatrészek hőterhelése.
A mikroelektronikai alkalmazások gyakran megkövetelik a ragasztóanyag szabályozott felvitelét kis felületekre. A ragasztónak a kijelölt területen kell maradnia, anélkül, hogy a szomszédos alkatrészekre terjedne, vagy akadályozná az alkatrészcsoport beépítését.
A Bostik Born2Bond UV-epoxi ragasztók precíz adagolásra és felvitelre alkalmasak. Reológiai tulajdonságaiknak köszönhetően jobban szabályozható a felvitt mennyiség, valamint a ragasztócsík vagy -pont alakja.
Ipari környezetben a ragasztó teljesítménye ugyanúgy függ műszaki tulajdonságaitól, mint attól, hogy mennyire lehet azt stabilan és ismétlődően felvinni. Az UV-epoxi ragasztók beépíthetők az automatizált adagoló berendezésekbe, hogy egységesítsék a felvitelt, csökkentsék az eltéréseket és biztosítsák a gyártás minőségét.
Az intelligens kártyák, fizetési kártyák, azonosító kártyák, SIM-kártyák vagy biztonságos elektronikus modulok esetében a mikrochipeket és azok csatlakozásait védeni kell a mechanikai igénybevételtől, a nedvességtől, a portól és az ismételt kezeléstől.
A Bostik Born2Bond UV-epoxi ragasztó Glob Top bevonatként használható a chip és a csatlakozóvezetékek helyi lefedésére. A precíz felvitel lehetővé teszi az érzékeny terület védelmét anélkül, hogy felesleges anyagot adnánk hozzá, míg az UV-polimerizáció megkönnyíti a gyors gyártási folyamatba való integrálást.
A „Dam & Fill” eljárás során egy érzékeny elektronikus terület köré gátat hoznak létre, majd ezt a területet gyantával vagy beágyazó ragasztóval töltik ki. Ezt a módszert akkor alkalmazzák, amikor a védelmet egy meghatározott területre kell korlátozni, és az anyag mennyiségét pontosan szabályozni kell.
Az UV-epoxi ragasztók az adagolásuk szabályozhatósága és az UV-fény hatására történő kikeményedésük révén képesek kielégíteni ezt az igényt. Lehetővé teszik egy célzott védőréteg kialakítását, amely az elektronikai alkatrészek geometriai adottságaihoz igazodik.
Az intelligens kártyák és a biztonsági modulok olyan elektronikus alkatrészeket tartalmaznak, amelyek használati, kezelési vagy környezeti igénybevételnek vannak kitéve. Az érzékeny területek védelme ezért elengedhetetlen a termék hosszú távú megbízhatóságának fenntartásához.
A Bostik Born2Bond UV-epoxi ragasztók hozzájárulhatnak ezeknek az alkatrészeknek a rögzítéséhez azáltal, hogy a kritikus részeken helyi védőréteget képeznek. Ez a megoldás azoknak a gyártóknak ajánlott, akik a pontosság, a kötési sebesség és a funkcionális védelem közötti egyensúlyt keresik.
Az elektronikus eszközök miniatürizálása olyan ragasztási megoldásokat igényel, amelyek kis felületekre is pontosan felvihetők. Az UV-epoxi ragasztók alkalmasak ezekre a követelményekre, mivel lehetővé teszik a helyileg korlátozott felvitelt és a gyors kötést.
Ezeket kompakt eszközökben, miniatürizált elektronikai modulokban, hordható eszközökben vagy érzékeny alkatrészeket tartalmazó alkatrészcsoportokban lehet használni, amikor az alkalmazás magas szintű ellenőrzést igényel.
Az UV-epoxi ragasztó kiválasztása több tényezőtől függ: az aljzatok jellegétől, a felvitel geometriájától, az alkatrészek érzékenységétől, a gyártási sebességtől, a környezeti hatásoktól, a polimerizációs módszertől és a késztermékre vonatkozó minőségi követelményektől.
A Bostik termékismeretének és az ADDEV Materials műszaki szakértelmének ötvözésével az ipari vállalatok teljes körű támogatást kapnak, a megoldás kiválasztásától egészen annak a gyártási folyamatba való integrálásáig. Ez a megközelítés különösen alkalmas az elektronika, a mikroelektronika és az ipari alkalmazások területén, ahol a pontosság és a megbízhatóság döntő fontosságú.
Az UV-epoxi ragasztó egy epoxigyanta-alapú ragasztóanyag, amely megfelelő UV-fény hatására polimerizálódik. Ez a technológia lehetővé teszi a hálósodás időpontjának szabályozását, és a ciklusidők rövidítését bizonyos hagyományos epoxi rendszerekhez képest.
A Bostik Born2Bond UV-epoxi ragasztók sorozatát precíziós alkalmazásokhoz használják, mint például az elektronikai burkolás, a Glob Top, a Dam & Fill, a mikrochipek védelme, az intelligens kártyák és az érzékeny elektronikai modulok.
A hagyományos epoxiragasztók esetében hosszabb kötési időre vagy hőhatásra lehet szükség. Az UV-epoxiragasztó UV-fény hatására köt meg, ami lehetővé teszi a folyamat jobb ellenőrzését és az érzékeny alkatrészek hőhatásnak való kitettségének csökkentését.
Igen, az UV-epoxi ragasztók alkalmasak érzékeny alkatrészekhez, különösen akkor, ha a felvitelhez magas hőmérséklet nélküli polimerizáció, pontos felvitel és helyi védelem szükséges. A termék kiválasztását azonban a projekt pontos követelményeinek figyelembevételével kell jóváhagyni.
Igen, egyes UV-epoxi ragasztók kifejezetten Glob Top alkalmazásokhoz lettek kifejlesztve. Ezekkel helyileg védhetőek a mikrochipek, a csatlakozóvezetékek vagy az érzékeny elektronikus alkatrészek, miközben megakadályozzák a ragasztó kiterjedését a célterületen kívülre.
Français Français 
English (UK)
Polski
Nederlands (België)
Deutsch
Magyar
Română
Čeština
