De Bostik Born2Bond UV epoxy lijmen zijn ontworpen voor industriële toepassingen die nauwkeurige dosering, snelle uitharding en betrouwbare bescherming van gevoelige componenten vereisen.
De Bostik Born2Bond UV-Epoxy lijmencollectie omvat UV-epoxy lijmen voor toepassingen waar precisie in applicatie, beheersing van het proces en bescherming van componenten essentieel zijn. In tegenstelling tot sommige traditionele epoxy systemen, polymeriseren deze formuleringen door blootstelling aan UV-licht, wat hoge thermische cycli voorkomt en warmtegevoelige componenten beter beschermt.
Deze UV-uithardende epoxykleefstoffen zijn bijzonder geschikt voor elektronische toepassingen zoals Glob Top encapsulatie, Dam & Fill processen, microchip bescherming, smartcards, sensoren en compacte elektronische modules. Ze vormen een plaatselijke beschermende barrière tegen vocht, stof en bepaalde mechanische belastingen, en kunnen worden geïntegreerd in geautomatiseerde productieprocessen.
De precieze eigenschappen zijn afhankelijk van de geselecteerde referentie, het klantproces en de toepassingscondities. Over het algemeen kan het assortiment Bostik Born2Bond UV-epoxy lijmen voldoen aan de volgende behoeften:
Kenmerken | Beschrijving |
Type de technologie | UV-epoxy lijm / kationische epoxy lijm. |
Polümerisatietechnologie | Uv-lichtuitharding. |
Toepassingswijze | Dosering, geautomatiseerde dosering, lokale afzetting of precisieapplicatie. |
Polymérisatie | Snelle uitharding door blootstelling aan een UV-bron, zonder gebruik van een thermische oven. |
Gedrag van toepassing | Rheologie aangepast aan de controle van de afzetting en de beperking van het uitlopen buiten het toepassingsgebied. |
Geboden bescherming | Bijdrage aan de bescherming tegen vocht, stof, mechanische belastingen en bepaalde veeleisende omgevingen. |
Thermisch rendement | Polymerisatie zonder langdurige blootstelling aan hoge temperaturen, nuttig voor gevoelige componenten. |
Belangrijkste toepassingen | Elektronische verpakking, Glob Top, Dam & Fill, bescherming van microchips, smartcards en elektronische modules. |
Met UV-uitharding kan de verknoping op het gewenste moment worden gestart, nadat de lijm is aangebracht. Deze controle over de uithardingstijd maakt het gemakkelijker om UV-epoxylijm in te zetten in producties omgevingen waar snelheid van belang is, met name wanneer onderdelen snel van de ene assemblagestap naar de andere moeten worden verplaatst.
Bij bepaalde elektronische toepassingen zijn hoge temperaturen niet toegestaan vanwege de gevoeligheid van microchips, verbindingen, bonddraden of substraten. UV-epoxylijmen bieden een interessant alternatief, omdat de uitharding onder invloed van UV-licht de thermische belasting van de componenten kan beperken.
Bij micro-elektronische toepassingen is het vaak nodig om lijm op een gecontroleerde manier op kleine oppervlakken aan te brengen. De lijm moet binnen het beoogde gebied blijven, zonder uit te lopen naar aangrenzende componenten of de integratie van de subassemblage te belemmeren.
De UV-epoxylijmen van Bostik Born2Bond zijn geschikt voor nauwkeurige dosering en aanbrenging. Dankzij hun reologische eigenschappen kunnen het aangebrachte volume en de vorm van de lijmnaad of -druppel beter worden gecontroleerd.
In een industriële omgeving hangt de prestatie van een lijm evenzeer af van de technische eigenschappen als van de mogelijkheid om deze op een stabiele en herhaalbare manier aan te brengen. UV-epoxylijmen kunnen worden geïntegreerd in geautomatiseerde doseerapparatuur om het aanbrengen te standaardiseren, variaties te beperken en de productiekwaliteit te waarborgen.
Bij chipkaarten, betaalkaarten, identificatiebadges, simkaarten of beveiligde elektronische modules moeten de microchips en hun aansluitingen worden beschermd tegen mechanische belasting, vocht, stof en herhaaldelijk gebruik.
De UV-epoxylijm Bostik Born2Bond kan worden gebruikt voor Glob Top-inkapseling om de chip en de aansluitdraden plaatselijk te bedekken. Door de nauwkeurige aanbrenging wordt het gevoelige gebied beschermd zonder dat er onnodig materiaal wordt toegevoegd, terwijl de UV-uitharding de integratie in een snel productieproces vergemakkelijkt.
Bij de Dam & Fill-methode wordt eerst een barrière rond een kwetsbaar elektronisch onderdeel aangebracht, waarna dit gebied wordt opgevuld met een hars of een inkapselingslijm. Deze methode wordt toegepast wanneer de bescherming plaatselijk moet worden aangebracht en het materiaalvolume nauwkeurig moet worden geregeld.
UV-epoxylijmen kunnen in deze behoefte voorzien dankzij hun mogelijkheid tot gecontroleerde dosering en hun uitharding onder invloed van UV-licht. Ze maken het mogelijk een gerichte beschermlaag aan te brengen die is aangepast aan de geometrische eigenschappen van de elektronische componenten.
Chipkaarten en beveiligde modules bevatten elektronische componenten die worden blootgesteld aan belastingen door gebruik, hantering of omgevingsfactoren. Het beschermen van gevoelige onderdelen is daarom essentieel om de betrouwbaarheid van het product op lange termijn te waarborgen.
De UV-uithardende epoxy-lijmen van Bostik Born2Bond kunnen helpen bij het beveiligen van deze subassemblages door een plaatselijke beschermlaag te vormen op kritieke onderdelen. Deze oplossing is relevant voor fabrikanten die een balans zoeken tussen precisie, uithardingssnelheid en functionele bescherming.
De miniaturisering van elektronische apparaten vereist kleefoplossingen die nauwkeurig op kleine oppervlakken kunnen worden aangebracht. UV-uithardende epoxykleefstoffen zijn geschikt voor deze eisen, omdat ze een lokale aanbrenging en snelle uitharding mogelijk maken.
Ze kunnen worden gebruikt in compacte apparaten, miniatuur-elektronische modules, wearables of subassemblages met gevoelige componenten, wanneer de toepassing een hoge mate van controle vereist.
De keuze voor een UV-epoxylijm hangt af van verschillende factoren: de aard van de ondergronden, de aanbrengvorm, de gevoeligheid van de componenten, de productiesnelheid, de blootstelling aan omgevingsfactoren, de uithardingsmethode en de kwaliteitseisen voor het eindproduct.
Door de productexpertise van Bostik te combineren met de technische capaciteiten van ADDEV Materials, kunnen fabrikanten rekenen op een complete begeleiding, vanaf het vinden van de juiste oplossing tot en met de integratie ervan in het productieproces. Deze aanpak is bijzonder geschikt voor elektronische, micro-elektronische en industriële toepassingen waar precisie en betrouwbaarheid van cruciaal belang zijn.
Een UV-epoxy lijm is een lijm op basis van epoxyhars die uithardt wanneer deze wordt blootgesteld aan geschikte UV-licht. Deze technologie maakt het mogelijk om het moment van uitharding te beheersen en de cyclustijden te verkorten ten opzichte van sommige traditionele epoxy systemen.
De Bostik Born2Bond UV-Epoxy lijmenreeks wordt gebruikt voor precisietoepassingen zoals elektronische inkapseling, Glob Top, Dam & Fill, bescherming van microchips, smartcards en gevoelige elektronische modules.
Een klassieke epoxy lijm vereist mogelijk een langere uithardingstijd of thermische activering. Een UV epoxy lijm polymeriseert onder UV-licht, wat zorgt voor een betere controle over het proces en het beperken van de thermische blootstelling van gevoelige componenten.
Ja, UV-uithardende epoxy's kunnen worden aangepast voor gevoelige componenten, vooral wanneer de toepassing uitharding zonder hoge temperaturen, nauwkeurige dosering en lokale bescherming vereist. De keuze van de referentie moet echter worden gevalideerd op basis van de exacte projectvereisten.
Ja, sommige uv-uithardende epoxylijmen zijn ontworpen voor Glob Top-toepassingen. Ze bieden lokale bescherming aan een microchip, verbindingsdraden of een gevoelig elektronisch gebied, terwijl ze de verspreiding van de lijm buiten het beoogde gebied beperken.
Français Français 
English (UK)
Polski
Nederlands (België)
Deutsch
Magyar
Română
Čeština
