Gama Bostik Born2Bond UV-CIPG Gasketing cuprinde soluții de garnituri formate și polimerizate la fața locului prin radiații UV, concepute pentru aplicații industriale care necesită etanșeitate, precizie și viteză de producție.
Gama Bostik Born2Bond UV-CIPG Gasketing, destinată garniturilor cu întărire UV la fața locului (UV Cure-In-Place Gasket), permite aplicarea directă a unei garnituri pe o piesă sau o carcasă printr-o aplicare controlată, urmată de polimerizarea imediată sub lumină UV. Această abordare se deosebește de garniturile decupate, turnate sau asamblate manual, care pot necesita scule specializate, matrițe, cuptoare sau operațiuni de montare mai îndelungate.
Aceste soluții sunt deosebit de potrivite pentru mediile de producție în care componentele devin mai compacte, geometriile mai complexe, iar cerințele de etanșeitate mai ridicate. Acestea permit formarea unor garnituri flexibile, rezistente la compresiune și capabile să contribuie la protecția împotriva apei, prafului, variațiilor de temperatură și anumitor expuneri chimice.
Soluțiile Bostik Born2Bond UV-CIPG Gasketing sunt concepute pentru a răspunde cerințelor de asamblare de precizie în medii industriale exigente.
Caracteristici | Descriere |
Tipul tehnologiei | Garnitură formată la fața locului și polimerizată prin radiații UV, denumită și UV Cure-In-Place Gasket sau UV-CIPG |
Funcția principală | Realizarea de garnituri flexibile pentru protecția împotriva apei, prafului și factorilor de mediu. |
Mod de utilizare | Aplicare automată sau semiautomată cu ajutorul unui echipament de dozare. |
Polimerizare | Întărire rapidă prin expunere la o sursă de radiații UV, fără a fi necesară utilizarea unui cuptor termic. |
Proprietăți mecanice | Flexibilitate ridicată, alungire bună și rezistență la deformare. |
Comportamentul la compresiune | Formulă concepută pentru a reduce riscul de fisurare atunci când îmbinarea este comprimată sau deformată. |
Rezistența la mediu | Rezistență la variațiile de temperatură, umiditate, praf și anumite substanțe chimice, în funcție de modelul ales. |
Substraturi compatibile | Se poate utiliza pe diverse suprafețe industriale, inclusiv anumite materiale plastice, metale, sticlă sau suprafețe tehnice, în urma unei validări prealabile. |
Proces industrial | Compatibil cu liniile automatizate, roboții de aplicare, sistemele de micro-distribuire și geometriile complexe. |
Garniturile tradiționale pot genera constrângeri semnificative: stocarea mai multor referințe, toleranțe dimensionale, operațiuni de montare manuală, riscul de poziționare incorectă sau necesitatea unor scule specifice. Cu o soluție UV-CIPG, garnitura este formată direct pe piesă, conform unui traseu definit de procesul de aplicare.
Aplicarea automată permite obținerea unui cordon uniform, poziționat pe o traiectorie prestabilită. Această precizie este deosebit de utilă în cazul componentelor compacte, al carcaselor electronice sau al pieselor cu geometrie complexă, unde spațiul disponibil pentru etanșare este limitat.
Polimerizarea imediată cu lumină UV permite reducerea timpului necesar între aplicarea materialului de etanșare și manipularea piesei. Spre deosebire de anumite soluții care necesită uscare, coacere sau o fază de stabilizare mai îndelungată, soluțiile UV-CIPG pot facilita integrarea în liniile de producție cu ritm ridicat.
Garniturile UV-CIPG sunt concepute pentru a-și păstra flexibilitatea și a rezista la solicitările mecanice generate de compresie, deschidere/închidere sau variații dimensionale. Rezistența lor la fisurare contribuie la menținerea etanșeității în timp, sub rezerva unei selecții adecvate a produsului și a unei validări corespunzătoare a procesului.
În cazul carcaselor electronice, provocarea constă în protejarea componentelor interne împotriva umidității, prafului și contaminanților, păstrând în același timp un design compact. Soluțiile Bostik Born2Bond UV-CIPG Gasketing permit aplicarea unui material de etanșare direct pe conturul carcasei, cu o geometrie adaptată piesei.
În sectorul auto, modulele electronice pot fi expuse la variații de temperatură, umiditate, vibrații sau medii dificile. Etanșările realizate la fața locului pot contribui la protejarea componentelor precum senzorii, unitățile de control, modulele ADAS sau unitățile electronice.
Obiectele conectate, ceasurile inteligente, senzorii portabili și dispozitivele compacte necesită adesea soluții de etanșare subțiri, precise și compatibile cu geometrii complexe. Tehnologia de etanșare UV-CIPG permite realizarea de garnituri adaptate suprafețelor mici, cu un control precis al volumului aplicat.
Pentru producătorii de carcase, cutii de protecție și subansambluri tehnice, garniturile formate la fața locului permit adaptarea soluției de etanșare la diferite dimensiuni, forme sau configurații ale pieselor. Această flexibilitate este utilă atunci când referințele produselor se schimbă frecvent sau când volumele nu justifică întotdeauna utilizarea garniturilor turnate specifice.
Alegerea unui adeziv industrial nu se bazează doar pe performanțele produsului. Ea depinde și de compatibilitatea acestuia cu materialele, de comportamentul său în procesul de producție, de metoda de aplicare și de cerințele utilizării finale.
Colaborând cu un partener capabil să îmbine expertiza în materie de produse Bostik Datorită unei bune înțelegeri a proceselor industriale, producătorii beneficiază de un sprijin mai cuprinzător. Obiectivul este acela de a oferi o soluție de lipire care să corespundă cerințelor tehnice, dar care să poată fi integrată în mod realist într-un mediu de producție.
O garnitură UV-CIPG (UV Cure-In-Place Gasket) este o garnitură formată direct pe o piesă prin aplicarea unui material lichid sau pastos, care este apoi polimerizată prin expunerea la lumina UV. În anumite cazuri, aceasta înlocuiește garniturile decupate, turnate sau asamblate manual.
Principalul avantaj este acela de a putea realiza o garnitură precisă, flexibilă și adaptată geometriei piesei. Polimerizarea UV permite o întărire rapidă, ceea ce poate reduce timpul de producție. Această tehnologie limitează, de asemenea, necesitatea utilizării matrițelor, a cuptoarelor sau a stocurilor mari de garnituri pre-tăiate.
Da, aceste soluții sunt concepute pentru a fi utilizate cu sisteme de dozare automatizate sau semiautomatizate. Ele pot fi integrate în linii de producție care necesită o aplicare precisă, repetabilă și adaptată ritmului de producție industrial.
Gama este deosebit de potrivită pentru industria electronică, industria auto, obiectele conectate, carcasele tehnice, camerele video, senzorii și ansamblurile care necesită protecție împotriva apei, prafului sau condițiilor de mediu.
Nu întotdeauna. Alegerea depinde de nivelul de etanșeitate dorit, de designul piesei, de tipul substratului, de condițiile de utilizare și de procesul industrial. Se recomandă efectuarea unei faze de testare pentru a verifica compatibilitatea soluției cu aplicația finală.
Français Français 
English (UK)
Polski
Nederlands (België)
Deutsch
Magyar
Română
Čeština
